智能红外BGA拆焊台-实验室产品工具产品中心-AVRVI商城

智能红外BGA拆焊台返修台 T-862++	1+	￥3000.00元
货号：AVRVi000156 重量：15.000千克	2+	￥2900.00元
采用自主研发的红外线拆焊技术。专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。无需拆焊治具，本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。本机配备650W预热溶胶系统，预热范围120x120mm。红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。	3+	￥2850.00元
	5+	￥2800.00元

智能红外BGA拆焊台返修台 T-870A	1+	￥7100.00元
货号：AVRVi000147 重量：15.000千克	2+	￥7050.00元
机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm。红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。	3+	￥7000.00元
	5+	￥6980.00元

智能红外BGA拆焊台返修台 T-870	1+	￥6700.00元
货号：AVRVi000155 重量：15.000千克	2+	￥6650.00元
机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm。红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。	3+	￥6600.00元
	5+	￥6580.00元