智能红外BGA拆焊台返修台 T-862++ 价格-智能红外BGA焊台-实验室产品工具产品中心-AVR与虚拟仪器商城

产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具，本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统，预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。
产品参数：
电源电压:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.

装机步骤：
1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。
2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。
3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。
4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。

使用方法:

1、开机：

①、检查灯体及电源线是否连接好。

②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。

③、前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅电烙铁工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘熔胶，否则建议采用相应措施为宜，熔胶温度不宜过高，一般为100-120℃为宜。

2、拆焊：

①、线路板的放置。将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，使芯片垂直对准灯体的焦斑；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。

②、调节灯体温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节灯体输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调；折小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm时，可调节温度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片时调到350℃，此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。

③、不同灯头的选取。灯体最小光斑直径为15mm，最大可调焦斑直径50mm以上，视不同芯片而定。使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。备有直径Φ28、Φ38、Φ48的三个灯头，分别满足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。

④、经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大于30x30mm芯片，60-90s左右；大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。

3、回焊：

①、清洁焊盘。

②、植焊盘锡球及涂敷助焊剂（不宜太厚，薄薄一层即可）。

③、用红外灯加热锡浆，等待助焊剂挥发掉溶剂后，用夹子将回焊的芯片对准焊盘、放正，然后加温至锡球完全熔化，芯片自动焊入位置；待芯片充分冷却后，撤下线路板测试焊接效果；如果不行，请重新操作。

4、936无铅烙铁使用：打开电源开关，设定所需要温度，开启控制开关即可。

注意事项：

1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。

2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。

3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。

4、长久不使用，应拔去电源插头。

5、小心，高温操作，注意安全

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